LED類低壓注膠

低壓注塑工藝運用於各式LED串燈、LED模組等的防水包封中， 對比傳統灌膠工藝與高壓注塑工藝，具有固化週期短、生產效率高、無損電子元器件、不良率低，注塑好的產品防水等級高等特點，正被越來越多的LED廠商採用。

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PCB線路板類低壓注膠

低壓注膠的注膠壓力低，能防止損壞敏感電子元器件。此種材料可保護電子器件免受外部環境影響（如水汽、機械應力等）而且能夠充當外殼。

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線束連接器類低壓注膠

PA熱熔膠低壓注膠成型工藝廣泛應於線纜線束的連接器插頭、線纜間PCB的防水絕緣密封以及Type-C等線纜的內模包封。 亦可將此低壓注塑工藝用於將索環的現場製作，克服了穿索環過程中的索消耗的時間提高生產工藝。

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線圈感測器類低壓注膠

採用低壓注膠工藝封裝各類感測器線圈、感應器線圈、馬達線圈、儀錶線圈等各種線圈類電子產品，對線圈有更好的保護作用，避免傳統注塑工藝在注塑時對線圈的損壞。同時低壓注塑後的線圈防水性能好，提高了產品的使用穩定性。

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PUR熱熔膠低壓注塑工藝主要應用於

　 各種電子產品（如手機、平板電腦等）的邊框與觸摸屏粘接; 也廣泛用於類似產品上玻璃、金屬、陶瓷、橡膠、塑膠等電子元件器和微電子行業塑膠基材的粘接。
PUR熱熔膠應用於智能手錶及智能穿戴專案：
1、觸摸屏與外殼粘接
2、表圈與陶瓷後殼粘接
3、USB端子密封固定

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廣泛應用於幾個方面

1. 各種電子電器產品和元器件的塗覆和灌封。

2. 矽膠奶嘴，奶瓶潛水鏡醫療用品等成品製造。

3. 各種食品級的模具材料及精密零部件的模具製作。

4. 玻璃鋼、汽車船舶用品、軍工製品的模具製作。

5. 高檔仿真食材、蛋糕模具、糖藝矽膠等。

6. 高精度手板模型的設計製作、快速成型設計。

7. 牙齒模具製作、醫療製品製作、

8. 矽膠蠟像、矽膠娃娃、矽膠製品、矽膠零件、矽膠密封圈、矽膠片等矽膠製品和模具製作。

9. 尺寸要求很穩定的精密鑄造的器材，以及碳纖維複合材料，機器零件的測繪等。