低壓注塑工藝運用於各式LED串燈、LED模組等的防水包封中， 對比傳統灌膠工藝與高壓注塑工藝，具有固化週期短、生產效率高、無損電子元器件、不良率低，注塑好的產品防水等級高等特點，正被越來越多的LED廠商採用。